Bilgiç Danışmanlık Ve Ticaret; SMT-Yüzey Montaj Teknolojisi ile üretim ve destekleyici konularda eğitimler ile müşterilerine destek olmaktadır.

• SMT-Üretimde P&P Dizgi Makinesi Kullanımı   

 Hedef Kitle: P&P dizgi makinesi kullanacak operatör, üretim elemanları

Üretim elemanları için SMT eğitiminin içeriği:
                1- SMT üretimin ana süreçleri ve biribirlerine bağımlılıkları
                2- Nasıl işlediğini bilerek işletim:
                    a) Üretim makinelerinin özellikleri:
                          Lehim uygulaması, Görsel tanıma, Isı transferi
                    b) Malzemeler (SMD, PCB, Krem Lehim, saklama) açısından operasyonel kriterler
                          Ölçüler,  materyaller, diğer fiziksel özellikler
                   c) Operasyonel açıdan iyi alışkanlıklar.
                3- P&P Kullanımı ve Dizgi programı hazırlama
                    PCB, Malzeme, Besleyici tanıtma, Yerleştime öğretme, Optimizasyon
                4- Bilinen sorunlar ve olası sebepleri, Vaka analizleri                                         

• REFLOW Profilleme eğitimi

Hedef Kitle: Üretim mühendisleri, Reflow fırın işletmenleri

Profilleme:
                1- Reflow fırın yapısı ve kararlılık kriterleri
                2- Lehimin sıcaklık davranışı ve aşamaları
                3- Profiler ve prob'lar
                4- Ortam, iklim, PCB ve malzeme koşullarına göre profil değişimi
                5- Kurşunlu, kurşunsuz lehim türleri ve Flux/reçine etkisi
                6- Bilinen sorunlar ve olası sebepleri
                7- Vaka analizleri  

• Tasarımcılar ve kalite için SMT Teknoloji Eğitimi

Hedef Kitle: Ar-Ge elemanları (tasarımcılar), Kalite kontrol sorumluları

Ar-Ge ve Kalite elemanları için SMT eğitiminin içeriği:
                1- SMT üretimin ana süreçleri ve biribirlerine bağımlılıkları
                2- Nasıl işlediğini bilerek Tasarım,
                    a) Üretim makinelerinin özellikleri açısından tasarım kriterleri
                           Lehim uygulaması, Görsel tanıma, Isı transferi
                    b) Malzemeler (SMD, PCB, Solderpaste, storage) açısından tasarım kriterleri
                          Ölçüler,   Materyaller, diğer fiziksel özellikler
                    c) Operasyonel açıdan tasarım kriterleri ve iyi alışkanlıklar.
                          İşlem kısıtları/sınırları, Kesintiler/interruptions,  Optimizasyon 
                3- Bilinen sorunlar ve olası sebepleri
                4- Vaka analizleri ve Soru-Cevap                              

• UCAD-Universal CAD Dönüştürme Eğitimi

Hedef Kitle: Ar-Ge elemanları (tasarımcılar), P&P hat sorumluları (isteğe bağlı)

UCAD- Universal CAD conversion (PCB tasarım dosyasından P&P üretim programının türetilmesi) 
                1- Offline UCAD kurulumu
                2- Temel eğitimi takiben sağlanan dokümanlar ile kişisel ön çalışma 
                3- UCAD kullanım eğitimi
                4- Örnek PCB üzerinden CAD dönüştürme ve üretime hazırlama
                5- Müşteri örneği üzerinden CAD dönüştürme ve üretime hazırlama
                6- Deneme üretimi genel bilgiler

•  IPC-A-610-Acceptability of Electronic Assemblies (IPC-A-610_Standardı: Elektronik montajların kabul edilebilirlği)

Panelin veya montajın nihai ürün performans standardı gereğince belirlenen asgari kabul edilebilir özelliklerini aşan şekilde üretilebilmesi için gerekenleri ve çeşitli kontrol dışı süreçler sonucu oluşmuş durumları yansıtan yorumlayıcı standarttır. Gereken düzeltici faaliyetin tür ve süreci ile sonucunu da değerlendiren bir içerik taşır.

 Hedef Kitle:  Kalite kontrol-Görsel tetkik elemanları, Üretim elemanları, Ar-Ge elemanları (tasarımcılar)

               1- Giriş, Amaç, Kapsam

    Sınıflandırma, Kabul edilebilirlik, Tetkik methodolojisi, Büyüteç ve Aydınlatma desteği

                2- Uygun Dokümanlar

                3- Elektronik Montajların Elleçlenmesi, ESD/EOS

                4-Donanım,

    H/W montajı, Konnektör pinleri, Kablo demetleri, Kablo yönlendirme

                5- Lehimleme

    Kabul edilebilirlik şartları, Kusurlar

                6- Terminal Bağlantıları

    Klips, Kablo, Flanş, Şekil verme, Gerginlik, Yalıtım, Terminal lehimleme, Hasarlar

                7- Through hole / bacaklı malzeme teknolojisi

    Montaj, Isı alıcıları, Sabitleme, Desteksiz delikler, Destekli delikler

                8- Yüzey montaj Teknolojisi

    Yuvarlak veya yassı bacaklılar, J-bacaklılar, Butt/l bacaklılar, Yassı pabuçlular, Uzun profil, Sadece alttan bağlama, İçe oluşturulan    sonlandırmalar, Şerit bacaklılar, Yüzey montaj dizileri, PQFP, Alt termal sonlandırmalı malzemeler, Üçgen veya kare uçlu malzemeler, Silindirik  malzemeler, Castall bağlantılar, Flat-R, Martı Kanadı bacaklılar

                9- Malzeme Hasarı

              10- Baskılı devre kartları ve montajları

    Altın, Laminat, Markalama, Temizlik, Kaplamalar

              11- Ayrık Kablolama kabul edilebilirliği

    Lehimsiz sarma, Kısa-devre teli, Kablo-giydirme motajı 

              12- Yüksek Voltaj

    Lehimleme, Yalıtım, TH bağlantılar, Çan-flanşlı terminaller, Diğer HW

• SMD Üretiminde Standartlar

Hedef Kitle:   Ar-Ge, Üretim  mühendisliği, Kalite l

● IPC Specification Tree
    Elektronik üretimde temel standartlar ve biribirleriyle harmonize ilişkilerinin haritasının incelenmesi.
● IPC_7351 Generic Requirement For SMT Design and Land Pattern Standard
    PCB tasarım araçları içinde kapsanan patern'lerin temel özellikleri, bu paternlerin PCB tasarımında kullanımı, tasarımı hataları üzerinden vaka analizleri. Lehimleme, test, servis edilebilirlik açılarından incelemeler.
● IPC-SMEMA 3.1 Fiducial Mark Standard
    Üretim açısından en fazla operasyonel hata kaynağı olan konunun kavram, PCB tasarım ve üretimi aşamasından elek tasarımı, lehimleme ve montaja kadar etkileri.
● IPC/JEDEC J-STD-020_D Moisture/Reflow Sensitivity
    İyi bir lehimleme için; SMD malzemelerin paket parametrelerine göre karakteristiklerinin, ortam koşullarının, Lehim özellikleri, Reflow fırın özelliklerinin anlaşılarak profilleme ve lehim süreci uygulanması. ("JESD22-B102E Solderability tests).
● ANSI/J-STD 005 Solder paste basics
    Krem lehim bileşenleri ve reflow lehimleme sürecine etkileri. SMD malzeme seçiminde krem lehimin önemi, etkileri ve buna bağlı vakalar.   
● IPC-9850 Surface mount Equipment Characterization
    Dizgi hızı kapasitesininin malzeme paket parametrelerine, yerleştirme konumuna göre değişiminin anlaşılması.

Ayrıca; tasarım, üretim açısından anahtar başvuru kaynağı olarak ürüne ilişkin “datasheet”in kullanımı ve önemi.  

• Havalandırma ve Basınçlı Hava tesisatı prensipleri      

Hedef Kitle:   Fabrika bakım, Üretim  mühendisliği

Havalandırma:
                 1- Çalışma ortamında pozitif basınç yaratma
                 2- Reflow  egzost atımı, temiz hava girişi
                 3- Soğutma ihtiyacı hesabı
                 4- Baca ve Menfez planlama 

 Basınçlı Hava Tesisatı: 
                 1- Kompresör hava ihtiyacı tayini ve Depo kapasitesi
                 2- Ana ve Tali tesisat topolojisi
                 3- Kompresör ve şartlandırıcı bağlantıları
                 4- Tesisat eğimleri ve Kaplin çıkışları
                 5- Kurutucular, koşullandırılmış hava standartları 

• ESD-ElektroStatik Deşarj ve Önlemleri        

Hedef Kitle:   Kalite, Paketleme-Depo elemanları, Fabrika bakım, Üretim  mühendisliği, Üretim elemanları

ESD-ElektroStatik Deşarj:
                 1- ElektroStatik Deşarj nedir?
                 2- Bildik malzemeler ve yüklenme özellikleri
                 3- Kapsayan standartlar
                 4- Çeşitli olaylar ve ESD  gerilimleri    
                 5- İnsan vücudunun ESD modeli
                 6- Riskli yerler
                 7- Önlemler, koruyucu ekipmanlar (Ortam, Çalışanlar)

• EMF-Elektro-Manyetik Alanlar

Hedef Kitle:   EMF alanda çalışan montörler

EMF-ElektroManyetik Alanlar Ve Sağlık:
                 1- ElektroManyetik Alan Nedir?
                 2- ElektroManyetik Tayf/Spektrum
                 3- Kapsayan standartlar
                 4- İyonlaştıran ve iyonlaştırmayan ışıma nedir?    
                 5- Işıma ve enerji ilişkisi
                 6- ElektroManyetik Alanlar ve Sağlık ilişkisi, SAR
                 7- ElektroManyetik Alanlarda çalışmada dikkat edilecekler

                                                                          eğitimleri ile müşterilerimizin Üretim, Kalite, Ar-Ge süreçleri desteklenmektedir.

     Teknik eğitimler için Lütfen arayınız!